Blog: Hilscher Embedded Module: Marktführer seit mehr als einem Vierteljahrhundert
2003 - Erweiterung des Protokollangebots
Mit der Verbreitung im industriellen Automatisierungsmarkt wurden im Laufe der Zeit immer mehr Anforderungen an das COM Modul von Kunden gestellt, wodurch Hilscher dieses laufend angepasst hat. So wurde zum einen der Formfaktor des Moduls mehr als halbiert, die Datenbreite verdoppelt und auf verlustarme 3,3V Bauteile gesetzt. Mit dem Aufkommen weiterer Feldbustechnologien wie DeviceNet und CANopen erkannte Hilscher außerdem recht früh die Chance, seine COM-Module mit allen Industrieprotokollen auszustatten.
Das erste multiprotokollfähige Embedded Modul war geboren.
COM-AS
Mit nur 10 mm setzte das COM-AS den Fokus auf eine minimalen Bauteilhöhe.
Es dient zur parallelen Montage unterhalb einer Frontplatte mit senkrecht abgehendem Feldbusstecker/LEDs/Schalter.
Ermöglicht den Einbau einer industriellen Kommunikationsschnittstelle auch in sehr flachen Geräten.
COM-BA und COM-BN
Das COM-BA fokussiert sich auf eine minimale Frontbreite von 40 mm bei einer rechtwinkligen Montage hinter einer Frontplatte mit abgewinkeltem Feldbusstecker/LEDs.
Als Variante COM-BN werden die Signale für Feldbus/LEDs/Schalter zudem auf das Hostboard geführt, was eine zusätzliche Platzersparnis und mehr Flexibilität beim Einbau zur Folge hat.
Ermöglicht den Einbau einer industriellen Kommunikationsschnittstelle auch in sehr schmalen Geräten.
COM-CA und COM-CN
Beim COM-CA und COM-CN lag das Augenmerk vor allem auf einer minimalen Modulgröße (BxLxH): 70 x 30 x 21,5 mm.
Auf dem Hostboard sind 2,5 mm Freiraum unterhalb des Moduls für SMD-Bauteile vorgesehen.
Alle Stecker sind an der Außenkante platziert, das spart Platz auf dem Hostboard.
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