博客: 赫优讯嵌入式模块： 超过二十五年的市场领导者
2003 年 - 扩大协议范围
随着工业自动化市场的不断扩大，客户对 COM 模块的要求也越来越高，因此赫优讯不断对其进行调整。一方面，模块的外形尺寸缩小了一半以上，数据宽度增加了一倍，并设置为低损耗的 3.3 V 元件。随着 DeviceNet 和 CANopen 等更多现场总线技术的出现，赫优讯也很早就意识到了为其 COM 模块配备所有工业协议的机会。
首款支持多协议的嵌入式模块诞生了。
COM-AS
COM-AS 的元件高度仅为 10 mm，是最小元件高度的集中体现。
它用于平行安装在前面板下方，带垂直现场总线连接器/LED/开关。
即使在非常扁平的设备中也能安装工业通讯接口。
COM-BA 和 COM-BN
另一方面，当 COM-BA 以直角安装在带有倾斜现场总线连接器/LED 的前面板后面时，其最小正面宽度为 40 mm。
作为 COM-BN 变体，现场总线/LED/开关的信号也被引导至主机板，从而节省了更多空间，同时提高了安装的灵活性。
即使在超薄设备中也能安装工业通讯接口。
COM-CA 和 COM-CN
COM-CA 和 COM-CN 的亮点是最小模块尺寸（长x宽x高）：30x70x1.5 mm。
同样，模块下方有 2.5 mm 的空闲空间，供主机板上的 SMD 元件使用。
所有连接器都位于外缘，从而节省了主机板的空间。
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赫优讯的嵌入式模块是将现场总线或实时以太网接口集成到紧凑型自动化设备中的理想解决方案。它们允许将驱动器或控件等现场设备快速、轻松地集成到自动化系统中。
半导体行业的未来前景相当乐观，预计 2022 年的增长率约为 9%。然而，由于新冠疫情等因素的影响，该行业一再面临供应瓶颈。通过开发特别适用于半导体行业的新型 comX 通讯模块，赫优讯为应对当前形势提供了支持。
开发 comX 通讯模块是为了给自动化设备配备网络接口。在这里，所有通讯任务都在模块上自动执行，与目标平台处理器无关。