博客: 赫优讯嵌入式模块： 超过二十五年的市场领导者

2003 年 - 扩大协议范围
随着工业自动化市场的不断扩大，客户对 COM 模块的要求也越来越高，因此赫优讯不断对其进行调整。一方面，模块的外形尺寸缩小了一半以上，数据宽度增加了一倍，并设置为低损耗的 3.3 V 元件。随着 DeviceNet 和 CANopen 等更多现场总线技术的出现，赫优讯也很早就意识到了为其 COM 模块配备所有工业协议的机会。

首款支持多协议的嵌入式模块诞生了。
 

COM-AS

COM-AS 的元件高度仅为 10 mm，是最小元件高度的集中体现。
它用于平行安装在前面板下方，带垂直现场总线连接器/LED/开关。
即使在非常扁平的设备中也能安装工业通讯接口。
 
COM-BA 和 COM-BN

另一方面，当 COM-BA 以直角安装在带有倾斜现场总线连接器/LED 的前面板后面时，其最小正面宽度为 40 mm。
作为 COM-BN 变体，现场总线/LED/开关的信号也被引导至主机板，从而节省了更多空间，同时提高了安装的灵活性。
即使在超薄设备中也能安装工业通讯接口。
 
COM-CA 和 COM-CN

COM-CA 和 COM-CN 的亮点是最小模块尺寸（长x宽x高）：30x70x1.5 mm。
同样，模块下方有 2.5 mm 的空闲空间，供主机板上的 SMD 元件使用。
所有连接器都位于外缘，从而节省了主机板的空间。