Hilscher: 博客：全球芯片危机 - 赫优讯支持建立新的半导体工厂

半导体行业前景

半导体行业的未来前景相当乐观，预计 2022 年的增长率约为 9%。然而，由于新冠疫情等因素的影响，该行业一再面临供应瓶颈。通过开发特别适用于半导体行业的新型 comX 通讯模块，赫优讯为应对当前形势提供了支持。

赫优讯 25 年嵌入式模块经验
25 年来，赫优讯通讯模块已被众多成功企业用于工业自动化领域。它们能够在一个设计中作为主站或从站支持所有主流实时以太网协议，因此深受机器人控件、PLC 或驱动器等自动化设备制造商的青睐。

赫优讯的“comX”标准建立在深思熟虑的平台战略之上。所有 comX 模块尺寸相同，管脚兼容。因此，用户只需设计一块主板，就能涵盖所有工业协议。由于采用了标准化接口，可以对新的市场需求做出快速、灵活的反应，最大限度地节省时间和成本。

用于半导体行业的 comX 51CA-RE\R
EtherCAT 已成为半导体制造领域公认的通讯协议。实时以太网协议通常通过 IP 地址或远程寻址。针对半导体行业，ETG（EtherCAT 技术组）定义了一种特殊的配置文件，并在 ETG.5003“半导体设备配置文件”中作了规定。半导体行业最大的生产设备制造商，如 Applied Materials、Lam Research 和 Tokyo Electron 等，都积极参与了该标准的制定，从而使不同设备之间的互操作性变得更加容易。

EtherCAT 通讯协议已成为半导体市场的标准配置，多年来，通过旋转编码开关寻址的产品需求一直在急剧增长。希望在半导体市场上销售产品的设备制造商将无法再回避 ETG 标准。

comX 51CA-RE\R 基于 comX 51 的经典设计，在市场上享有盛誉。增加物理地址旋转编码开关后，可根据通用设备配置文件（CDP，ETG.5003-1）设置显式设备 ID。赫优讯内部开发的硬件和软件相互作用，使用户能够根据通用设备配置文件开发设备，这为根据 SDP（特定设备配置文件，ETG.5003-2xxx）开发设备奠定了基础，适用于以下应用：