博客： 全球芯片危机 - 赫优讯支持建立新的半导体工厂
半导体行业前景
半导体行业的未来前景相当乐观，预计 2022 年的增长率约为 9%。然而，由于新冠疫情等因素的影响，该行业一再面临供应瓶颈。通过开发特别适用于半导体行业的新型 comX 通讯模块，赫优讯为应对当前形势提供了支持。
赫优讯 25 年嵌入式模块经验
25 年来，赫优讯通讯模块已被众多成功企业用于工业自动化领域。它们能够在一个设计中作为主站或从站支持所有主流实时以太网协议，因此深受机器人控件、PLC 或驱动器等自动化设备制造商的青睐。
赫优讯的“comX”标准建立在深思熟虑的平台战略之上。所有 comX 模块尺寸相同，管脚兼容。因此，用户只需设计一块主板，就能涵盖所有工业协议。由于采用了标准化接口，可以对新的市场需求做出快速、灵活的反应，最大限度地节省时间和成本。
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赫优讯的嵌入式模块是将现场总线或实时以太网接口集成到紧凑型自动化设备中的理想解决方案。它们允许将驱动器或控件等现场设备快速、轻松地集成到自动化系统中。
赫优讯通讯解决方案广泛应用于全球各行各业。无论是作为主站或从站应用的现场总线或实时以太网系统，还是现代化的云基础设施或开发阶段的附加服务和支持，我们都能为您提供合适的解决方案。
使用嵌入式模块一直是替代传统复杂的芯片设计过程的明智选择。25 年多来，赫优讯一直是工厂自动化领域的领导者，其工业通讯嵌入式模块的理念始终如一。