블로그: 글로벌 칩 위기 – Hilscher, 신규 반도체 공장 설립을 지원하다
반도체 산업의 미래
반도체 산업의 미래 전망은 매우 긍정적이며, 2022년 약 9%의 성장이 예상됩니다. 그러나 업계는 다른 요인들 중에서 진행 중인 코로나바이러스 팬데믹의 영향으로 인해 공급 병목 현상에 반복적으로 직면하고 있습니다. 특히 반도체 산업에 적합한 신규 comX 통신 모듈을 개발함으로써, Hilscher는 현 상황에 대응할 수 있도록 지원하고 있습니다.
25년 역사의 Hilscher 임베디드 모듈 제품군
Hilscher 통신 모듈 제품군은 25여 년간 산업 자동화 분야에서 성공을 거둔 수많은 기업에서 사용되었습니다. 모든 주요 실시간 이더넷 프로토콜을 하나의 설계에서 마스터 또는 슬레이브로 지원하는 기능은 로봇 컨트롤러, PLC 또는 드라이브와 같은 자동화 장치 제조업체에서 매우 인기가 있습니다.
Hilscher의 "comX" 표준 규격은 잘 고안된 플랫폼 전략에 기반한 것입니다. 모든 comX 모듈은 규격이 동일하여 핀 호환이 가능합니다. 따라서, 사용자가 단일 기판 설계로 일체의 모든 산업용 프로토콜을 커버할 수 있습니다. 표준화된 인터페이스 덕분에, 새로운 시장 요구사항에 신속하고 유연하게 대응할 수 있어 시간과 비용을 최대한 절약할 수 있습니다.
관련 링크
Hilscher의 임베디드 모듈은 필드버스 또는 실시간 이더넷 인터페이스를 소형 자동화 장치에 통합하는 데 이상적인 솔루션입니다. 드라이브 또는 컨트롤러와 같은 필드 장치를 자동화 시스템에 빠르고 쉽게 통합할 수 있습니다.
Hilscher의 통신 솔루션은 전 세계 다양한 산업에서 사용됩니다. 필드버스나 실시간 이더넷(Real-Time Ethernet) 시스템에서 마스터 또는 슬레이브 애플리케이션을 위한 것이든, 현대적인 클라우드 인프라나 개발 단계의 추가 서비스와 지원을 위한 것이든, 당사는 고객을 위한 적절한 솔루션을 보유하고 있습니다.
임베디드 모듈을 사용하는 것은 전통적이고 복잡한 칩 설계 (Design-In) 프로세스의 합리적인 대안이었습니다. Hilscher는 지난 25년 이상 산업 통신용 임베디드 모듈과 일관된 콘셉트를 갖춘 공장 자동화 분야의 선두 주자입니다.