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Blog : Modules embarqués Hilscher : leaders du marché depuis plus d'un quart de siècle

Modules embarqués pour l'automatisation industrielle

L'utilisation d'un module embarqué est et reste une alternative raisonnable au processus traditionnel et particulièrement complexe de conception d'une puce. Hilscher est depuis plus de 25 ans l’un des leaders de l'automatisation d’usine, grâce à ses modules embarqués dédiés à la communication industrielle et fondés sur un concept cohérent.

L’histoire de Hilscher démontre que les technologies développées par l’entreprise au siècle dernier sont toujours d’actualité. Venez découvrir l’origine des fameux modules comX !

 

1986 - Fondation de l'entreprise
Depuis 1986, l’expertise de Hilscher s’articule autour de la technologie, du développement et de la production de solutions de communication industrielle dédiées à l'automatisation des usines modernes. Hilscher fournit une grande variété de produits : cartes PC, modules embarqués, passerelles, modules enfichables OEM, SoC hautes performances avec piles de protocoles associées... La société s’est par ailleurs imposée sur le marché des modules embarqués voilà plus de 25 ans. Depuis, ses modules de communication ont été progressivement optimisés jusqu’à l’avènement du module comX, que les entreprises du monde entier intègrent aujourd'hui à leurs appareils de terrain.

 

1995 - Modules de communication pour PROFIBUS-DP
Les premiers modules de communication Hilscher dédiés au protocole industriel PROFIBUS-DP ont été lancés sur le marché en 1995. Le COM-DPM et le COM-DPS étaient basés sur un contrôleur réseau AMD et proposaient des fonctionnalités maître et esclave. Très compacts pour leur époque (63x77x14 mm (LxlxH)), ces modules possédaient une mémoire à double accès (DPM) de 2 Ko comme interface parallèle avec le processeur hôte sur lequel l'application s'exécutait.

2003 - Extension de la plage de protocoles
Avec l'expansion du marché de l'automatisation industrielle, les clients sont devenus de plus en plus exigeants vis-à-vis du module COM, ce qui a poussé Hilscher à procéder à des adaptations constantes. C’est ce qui explique que la taille du module a été divisée par deux tandis que la largeur de données doublait et que des composants 3,3 V à faible perte étaient utilisés. Avec la démocratisation d'autres technologies de bus de terrain, comme DeviceNet et CANopen, Hilscher a très tôt saisi l’opportunité d'équiper ses modules COM de tous les protocoles industriels.

Le premier module embarqué multiprotocole était né.
 

COM-AS

Le COM-AS met l'accent sur une hauteur minimale de composant (10 mm seulement).
Utilisé pour le montage parallèle sous un panneau avant avec connecteur de bus de terrain vertical/LED/interrupteur,
il permet d’installer une interface de communication industrielle même dans des appareils très plats.
 
COM-BA et COM-BN

Le COM-BA, quant à lui, offre une largeur minimale de 40 mm à l’avant en cas de montage à angle droit derrière un panneau avant avec connecteur de bus de terrain coudé/LED.
Sa variante COM-BN permet également d’acheminer les signaux destinés au bus de terrain/aux LED/aux interrupteurs vers la carte hôte, pour un gain d'espace supplémentaire et une plus grande flexibilité lors de l'installation.
Elle permet d’ajouter une interface de communication industrielle même aux appareils très fins.
 
COM-CA et COM-CN

Le COM-CA et le COM-CN mettent l’accent sur une taille minimale de module (LxlxH) : 30x70x1,5 mm.
2,5 mm d'espace libre sont également prévus sous le module pour les composants SMD de la carte hôte.
Tous les connecteurs sont placés sur la bordure extérieure, afin d'économiser de l'espace sur la carte hôte.

Chiffres clésDonnées  
DescriptionCOM-AS  COM-BA / COM-BNCOM-CA / COM-CN
Année de lancement2003
Processeur EC1
Interface hôteDPM maxi. 32 Ko, 8/16 bits
Dimensions (L x l x H)40x70x26 mm40x70x21,5 mm70x30x21,5 mm
Protocoles pris en chargeMaître ASI
Esclave, maître CANopen
Esclave, maître DeviceNet
Ethernet
Adaptateur Ethernet/IP
Esclave, maître PROFIBUS-DP
Maître ASI
Esclave, maître CANopen
Esclave, maître DeviceNet
Ethernet
Adaptateur Ethernet/IP
Esclave, maître PROFIBUS-DP
Maître ASI
Esclave, maître CANopen
Esclave CC-Link
Esclave, maître DeviceNet
Ethernet
Adaptateur Ethernet/IP
Esclave InterBus
Esclave, maître PROFIBUS-DP
SERCOS, passif
Tension d’emploi+3,3 V / 300 à 800 mA
Température d’emploi0 à +60 °C (en option -20 à +70 °C)
    
    
    

 

2004 - Modules de communication basés sur un SoC netX
Aux côtés des modules COM de première génération, les modules COM-CA et COM-CN de deuxième génération se sont imposés sur le marché. Les deux premières générations de modules de communication continuent donc, même aujourd’hui, de contribuer à la croissance de Hilscher.

Les modules de communication se sont imposés progressivement pour l'automatisation des usines et des processus.
Aujourd'hui encore, des modules de première et deuxième génération sont utilisés dans un large éventail d'applications, par exemple

  • dans un système de contrôle décentralisé redondant (DCS),
  • dans l’unité d'alimentation électrique d’une installation d’électrodéposition,
  • ou dans un PC industriel (IPC).

En 2004, Hilscher a franchi une nouvelle étape avec le lancement de la famille de processeurs netX. Ce processeur réseau a également participé au développement d’un nouveau module de communication révolutionnaire : le comX.

Pour en savoir plus sur le petit module de communication universel et multiprotocole, rendez-vous dans la prochaine partie de notre série de blogs !

Liens
Four different embedded modules from Hilscher on a colorful background. The devices are slightly mirrored on the bottom.

Les modules embarqués de Hilscher constituent la solution idéale pour intégrer un bus de terrain ou une interface Ethernet temps réel à un dispositif d'automatisation compact. Ils permettent d'intégrer rapidement et facilement des dispositifs de terrain (entraînements, contrôleurs, etc.) à des systèmes automatisés.

Les perspectives de l'industrie des semi-conducteurs sont plutôt positives, avec une croissance prévue d'environ 9 % en 2022. Le secteur est toutefois confronté, et ce de manière répétée, à des pénuries d’approvisionnement dues notamment aux répercussions de la pandémie de coronavirus. En développant un nouveau module de communication comX spécialement dédié à l'industrie des semi-conducteurs, Hilscher apporte sa contribution à la résolution de la situation actuelle.

Hand holding a pair of tweezers over a Hilscher printed circuit board

Le module de communication comX a été développé pour équiper les dispositifs d’automatisation d'une interface réseau. Toutes les tâches de communication sont exécutées automatiquement sur le module, indépendamment du processeur de la plateforme cible.