Blog : Modules embarqués Hilscher : leaders du marché depuis plus d'un quart de siècle
2003 - Extension de la plage de protocoles
Avec l'expansion du marché de l'automatisation industrielle, les clients sont devenus de plus en plus exigeants vis-à-vis du module COM, ce qui a poussé Hilscher à procéder à des adaptations constantes. C’est ce qui explique que la taille du module a été divisée par deux tandis que la largeur de données doublait et que des composants 3,3 V à faible perte étaient utilisés. Avec la démocratisation d'autres technologies de bus de terrain, comme DeviceNet et CANopen, Hilscher a très tôt saisi l’opportunité d'équiper ses modules COM de tous les protocoles industriels.
Le premier module embarqué multiprotocole était né.
COM-AS
Le COM-AS met l'accent sur une hauteur minimale de composant (10 mm seulement).
Utilisé pour le montage parallèle sous un panneau avant avec connecteur de bus de terrain vertical/LED/interrupteur,
il permet d’installer une interface de communication industrielle même dans des appareils très plats.
COM-BA et COM-BN
Le COM-BA, quant à lui, offre une largeur minimale de 40 mm à l’avant en cas de montage à angle droit derrière un panneau avant avec connecteur de bus de terrain coudé/LED.
Sa variante COM-BN permet également d’acheminer les signaux destinés au bus de terrain/aux LED/aux interrupteurs vers la carte hôte, pour un gain d'espace supplémentaire et une plus grande flexibilité lors de l'installation.
Elle permet d’ajouter une interface de communication industrielle même aux appareils très fins.
COM-CA et COM-CN
Le COM-CA et le COM-CN mettent l’accent sur une taille minimale de module (LxlxH) : 30x70x1,5 mm.
2,5 mm d'espace libre sont également prévus sous le module pour les composants SMD de la carte hôte.
Tous les connecteurs sont placés sur la bordure extérieure, afin d'économiser de l'espace sur la carte hôte.
Liens
Les modules embarqués de Hilscher constituent la solution idéale pour intégrer un bus de terrain ou une interface Ethernet temps réel à un dispositif d'automatisation compact. Ils permettent d'intégrer rapidement et facilement des dispositifs de terrain (entraînements, contrôleurs, etc.) à des systèmes automatisés.
Les perspectives de l'industrie des semi-conducteurs sont plutôt positives, avec une croissance prévue d'environ 9 % en 2022. Le secteur est toutefois confronté, et ce de manière répétée, à des pénuries d’approvisionnement dues notamment aux répercussions de la pandémie de coronavirus. En développant un nouveau module de communication comX spécialement dédié à l'industrie des semi-conducteurs, Hilscher apporte sa contribution à la résolution de la situation actuelle.
Le module de communication comX a été développé pour équiper les dispositifs d’automatisation d'une interface réseau. Toutes les tâches de communication sont exécutées automatiquement sur le module, indépendamment du processeur de la plateforme cible.