Blog: I moduli embedded di Hilscher: leader di mercato da oltre un quarto di secolo

2003 - Espansione dell’intervallo di protocolli
Con l’espansione nel mercato dell’automazione industriale, i clienti hanno sempre più richiesto il modulo COM nel corso del tempo, il che ha portato Hilscher ad adattarlo costantemente. Da un lato, il fattore di forma del modulo è più che dimezzato, la larghezza dei dati è raddoppiata e impostata su componenti a bassa perdita da 3,3 V. Con l’avvento di ulteriori tecnologie per bus di campo, come DeviceNet e CANopen, Hilscher ha inoltre ben presto intuito la possibilità di dotare a monte i propri moduli COM con tutti i protocolli industriali.

È nato il primo modulo integrato con supporto multiprotocollo.
 

COM-AS

Con solo 10 mm, il COM-AS si concentra su un’altezza del componente davvero minima.
Viene utilizzato per il montaggio parallelo sotto un pannello frontale con connettore bus di campo verticale/LED/interruttore.
Consente l’installazione di un’interfaccia di comunicazione industriale anche in dispositivi molto piatti.
 
COM-BA e COM-BN

Il COM-BA, d’altra parte, si concentra su una larghezza anteriore minima di 40 mm se montato ad angolo retto dietro un pannello frontale con connettori/LED bus di campo ad angolo.
Come variante COM-BN, i segnali per bus di campo/LED/interruttori vengono instradati anche alla scheda host, il che si traduce in un ulteriore risparmio di spazio e in una maggiore flessibilità durante l’installazione.
Consente l’installazione di un’interfaccia di comunicazione industriale anche in dispositivi molto sottili.
 
COM-CA e COM-CN

Nel COM-CA e nel COM-CN, l’attenzione era rivolta a una dimensione minima del modulo (LxLxA): 30x70x1,5 mm.
Allo stesso modo, sotto il modulo sono disponibili 2,5 mm di spazio libero per i componenti SMD sulla scheda host.
Tutti i connettori sono posizionati sul bordo esterno, risparmiando spazio sulla scheda host.