Empowering communication

    Blog: Hilscher Embedded Module: Marktführer seit mehr als einem Vierteljahrhundert

    Embedded-Module in der Automation

    Der Einsatz eines Embedded Moduls ist seit jeher eine sinnvolle Alternative zum herkömmlichen und aufwendigen Design-In-Prozess eines Chips. Seit mehr als 25 Jahren ist Hilscher mit Embedded Modulen für die industrielle Kommunikation führend in der Fabrikautomation tätig und das mit einem nachhaltigen Konzept.

    Hilscher nimmt Sie mit auf eine Reise in die Vergangenheit und zeigt Ihnen, wo Hilscher Technologie aus dem vergangenen Jahrtausend auch heute noch zum Einsatz kommt und wo die Ursprünge des heute bekannten comX Moduls liegen.

     

    1986 - Unternehmensgründung
    Seit 1986 ist die Kernkompetenz von Hilscher die Technologie, Entwicklung und Produktion von industriellen Kommunikationslösungen für die moderne Fabrikautomation. Die Produkte von Hilscher reichen von PC-Karten, Embedded Modulen und Gateways über OEM-Aufsteckmodule bis hin zu leistungsfähigen SoCs mit den dazugehörigen Protokollstacks. Im Bereich der Embedded Modulen ist Hilscher bereits seit über 25 Jahren erfolgreich im Markt. Seitdem wurden die Kommunikationsmodule nach und nach optimiert, um zu dem führenden comX Modul zu werden, welches Unternehmen heutzutage rund um den Globus in ihren Feldgeräten verwenden.

     

    1995 - Kommunikationsmodule für PROFIBUS-DP
    Im Jahr 1995 kamen die ersten Kommunikationsmodule von Hilscher für das Industrieprotokoll PROFIBUS-DP auf den Markt. COM-DPM und COM-DPS waren eine Master- und Slave-Anschaltung basierend auf einem Netzwerkcontroller von AMD. Ein durchaus kompaktes Modul seiner Zeit mit den Abmessungen 63 x 77 x 14mm (L x B x H) und einem 2kByte Dual-Port-Memory (DPM) als parallele Schnittstelle zum Host Prozessor, auf dem die eigentliche Applikation läuft.

    2003 - Erweiterung des Protokollangebots
    Mit der Verbreitung im industriellen Automatisierungsmarkt wurden im Laufe der Zeit immer mehr Anforderungen an das COM Modul von Kunden gestellt, wodurch Hilscher dieses laufend angepasst hat. So wurde zum einen der Formfaktor des Moduls mehr als halbiert, die Datenbreite verdoppelt und auf verlustarme 3,3V Bauteile gesetzt. Mit dem Aufkommen weiterer Feldbustechnologien wie DeviceNet und CANopen erkannte Hilscher außerdem recht früh die Chance, seine COM-Module mit allen Industrieprotokollen auszustatten.

    Das erste multiprotokollfähige Embedded Modul war geboren.

    COM-AS

    Mit nur 10 mm setzte das COM-AS den Fokus auf eine minimalen Bauteilhöhe.
    Es dient zur parallelen Montage unterhalb einer Frontplatte mit senkrecht abgehendem Feldbusstecker/LEDs/Schalter.  
    Ermöglicht den Einbau einer industriellen Kommunikationsschnittstelle auch in sehr flachen Geräten.

    COM-BA und COM-BN

    Das COM-BA fokussiert sich auf eine minimale Frontbreite von 40 mm bei einer rechtwinkligen Montage hinter einer Frontplatte mit abgewinkeltem Feldbusstecker/LEDs.
    Als Variante COM-BN werden die Signale für Feldbus/LEDs/Schalter zudem auf das Hostboard geführt, was eine zusätzliche Platzersparnis und mehr Flexibilität beim Einbau zur Folge hat.
    Ermöglicht den Einbau einer industriellen Kommunikationsschnittstelle auch in sehr schmalen Geräten.

    COM-CA und COM-CN

    Beim COM-CA und COM-CN lag das Augenmerk vor allem auf einer minimalen Modulgröße (BxLxH): 70 x 30 x 21,5 mm.
    Auf dem Hostboard sind 2,5 mm Freiraum unterhalb des Moduls für SMD-Bauteile vorgesehen.
    Alle Stecker sind an der Außenkante platziert, das spart Platz auf dem Hostboard.

    Key figuresData  
    Item DesriptionCOM-AS  COM-BA / COM-BNCOM-CA / COM-CN
    Publication year2003
    Processor EC1
    Host InterfaceMax. 32 kByte DPM, 8-/16-bit
    Dimensions (LxWxH)40x70x26 mm40x70x21.5 mm70x30x21.5 mm
    Supportes ProtocolsAS-Interface master
    CANopen slave, master
    DeviceNet slave, master
    Ethernet
    EtherNet/IP adapter
    PROFIBUS-DP slave, master    		AS-Interface master
    CANopen slave, master
    DeviceNet slave, master
    Ethernet
    EtherNet/IP adapter
    PROFIBUS-DP slave, master    		AS-Interface master
    CANopen slave, master
    CC-Link slave
    DeviceNet slave, master
    Ethernet
    EtherNet/IP adapter
    Interbus slave
    PROFIBUS-DP slave, master
    SERCOS, passive
    Operating Voltage+3.3 V / 300 ... 800 mA
    Operating Temperature±0 ... +60 °C (optional -20 ... +70 °C)
        
        
        

     

    2004 - Kommunikationsmodule auf Basis des netX SoC
    Neben den COM Modulen der ersten Generation, hat sich das COM-CA und COM-CN der zweiten Generation im Markt durchgesetzt. Somit tragen die beiden ersten Generationen der Kommunikationsmodule auch heute noch zum Wachstum von Hilscher bei.

    Die Kommunikationsmodule fanden über die Jahre immer mehr Verbreitung in der Fabrik- und der Prozessautomation.
    Noch heute werden Module der ersten und zweiten Generation in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Dazu zählen unter anderem der Einsatz in

    • einem redundanten Prozessleitsystem (Distributed Control System – DCS)
    • einem Netzteil für Galvanisierungsanlagen
    • oder in einem Industrie-PC (IPC).

    Im Jahr 2004 setzte Hilscher mit der Veröffentlichung der netX Prozessorfamilie den nächsten Meilenstein. Dieser Netzwerkprozessor wurde auch für eine grundlegende Neuentwicklung der Kommunikationsmodule genutzt: das comX.

    Lesen Sie mehr über das kleine universell einsetzbare und multiprotokollfähige Kommunikationsmodul im nächsten Teil unserer Blogreihe!

    Related Links
    Four different embedded modules from Hilscher on a colorful background. The devices are slightly mirrored on the bottom.
    Unsere Embedded-Module für alle industriellen Protokolle

    Embedded-Module von Hilscher sind die ideale Lösung, um eine Feldbus- bzw. Real-Time-Ethernet-Schnittstelle in ein kompaktes Automatisierungsgerät einzubinden. So lassen sich beispielsweise Feldgeräte wie Antriebe oder Steuerungen einfach und schnell in automatisierte Systeme integrieren.

    Mehr erfahren
    Blog: Globale Chipkrise – Hilscher unterstützt beim Aufbau neuer Halbleiterfabriken

    Die Zukunftsaussichten für die Halbleiterindustrie sind mit einem prognostizierten Wachstum von ca. 9% in 2022 durchaus positiv. Jedoch kommt es, unter anderem durch die Auswirkungen der anhaltenden Corona-Pandemie, in der Branche immer wieder zu Lieferengpässen. Durch die Entwicklung eines neuartigen Kommunikationsmoduls speziell für die Halbleiterindustrie unterstützt Hilscher diese nun bei der Bewältigung der aktuellen Situation.

    Mehr erfahren
    Eine Hand hält eine Pinzette über einer Leiterkarte von Hilscher
    Blog: comX – Flexibles Kommunikationsmodul für die Automation

    Das comX Kommunikationsmodul wurde für die Integration in Automatisierungsgeräte entwickelt, um diese mit einer Netzwerkschnittstelle auszustatten. Dabei werden alle Kommunikationsaufgaben autark auf dem Modul ausgeführt - unabhängig vom Prozessor der Zielplattform.

    Mehr erfahren