半導体製造装置のツール

半導体製造装置の重要な構成要素は、ツールとも呼ばれるデバイスです。ヒルシャーの新しいcomX 51CA-RE\Rもこれらのツールで使用され、EtherCAT通信を担当します。ETG.5003規格によれば、通信モジュールは次のツールで使用できます。

1. 除害およびサブ・ファブ・システム

工場内には多くのポンプや還元システムがあり、製造工程で発生する排出ガスや副生成物を処理しています。また、クリーンルーム内のプロセスチャンバーで、ツールのために完璧な環境を作り出す責任もあります。

2. DCおよびRF電源

半導体製造では、プロセスチャンバー内の化学的および物理的プロセス（蒸着、エッチング、洗浄など）を実行するために、DCおよび高周波電源が使用されます。

3. マス・フロー・コントローラ

半導体の製造には100を超えるガスと一部の流体が使用され、それらはマス・フロー・レギュレータによって調整できます。

4. プロセス制御バルブ

プロセス制御バルブは通常、さまざまな産業用途で圧力、液面、液量、あるいは温度を制御するために使用されます。半導体製造にも使用されます。

5. RF整合

高周波技術では、負荷インピーダンスが電路に適藤しないと、電源はその電力を負荷側にフルに伝達できなくなります。RF調整機能により、マイクロ秒単位で正確な出力レベルの調整が可能です。半導体製造においては、これによって正確な送電が保証され、最終的に生産プロセスの安定に寄与します。

6. 粗引きポンプ

半導体製造では、真空または超高真空を生成するために真空ポンプが使用されます。ドライ真空ポンプは、作業条件の安定化に役立ちます。

7. 温度コントローラ

エッチング中に、固体材料は薬液によって液化されます。ここでは、適温が中心的な役割を果たします。そのため、温度コントローラを使用して逸脱を防止します。これにより、エッチング後にウエハーが使用できなくなる可能性があります。

8. ターボポンプ

ターボポンプでは、（超高）真空の生成に必要な圧力が高速回転するロータによって生成され、極めて純粋な作業条件に達します。

9. 真空圧力計

真空の高精度な測定は、半導体製造においてクリーンルームを保護するために不可欠です。そのため、真空圧力計はさまざまな工程（分離やエッチングなど）で使用されます。