ブログ: 世界的なチップ危機 – ヒルシャーが新しい半導体工場の設立を支援
半導体業界の未来
半導体業界の将来見通しは極めて良好で、2022年には約9%の成長が見込まれています。しかし、特に新型コロナウイルス感染症の世界的流行の影響により、この業界は繰り返し供給ボトルネックに直面しています。ヒルシャーは、特に半導体業界に適した新しいcomX通信モジュールを開発することで、現在の状況に対応できるようサポートしています。
25年の歴史を持つヒルシャーの組込みモジュール
ヒルシャーの通信モジュールは、25年以上にわたり多くの成功企業で産業用オートメーションに使用されてきました。たった1つのデザインですべての主要なリアルタイム・イーサネット・プロトコルをマスタまたはスレーブとしてサポートする能力は、ロボット・コントローラ、PLC、ドライブなどのオートメーション・デバイス・メーカーに非常に人気があります。
ヒルシャーの「comX」規格は、緻密なプラットフォーム戦略に基づいています。すべてのcomXモジュールは同じ寸法で、ピン互換性があります。したがって、ユーザーは、単一のマザーボード設計であらゆる産業用プロトコルの全範囲をカバーすることができます。インターフェースが標準化されているため、新しい市場の要件に迅速かつ柔軟に対応でき、時間とコストを最大限に節約できます。
半導体業界向けのcomX 51CA-RE\R
EtherCATは、半導体製造分野において確立された通信プロトコルとなっています。リアルタイム・イーサネット・プロトコルは、通常、IPアドレスまたはリモート経由でアドレス指定されます。半導体業界向けに、ETG（EtherCAT Technology Group）は、ETG.5003「半導体デバイス・プロファイル」で規定された特別なプロファイルを定義しています。Applied Materials、Lam Research、東京エレクトロンといった半導体業界向け製造装置の最大手メーカーが規格の開発に積極的に関与したことで、異なるデバイスの相互運用性を規定しやすくなりました。
半導体市場では通信プロトコルEtherCATが標準的に使用されており、ロータリーコーディングスイッチでアドレス指定する製品への需要はここ数年急激に伸びています。半導体市場で製品を販売したい装置メーカーは、もはやETG規格を避けて通ることはできません。
comX 51CA-RE\Rは、市場で定評のあるクラシックなcomX 51デザインをベースにしています。物理アドレスのロータリー・コーディング・スイッチを追加することで、コモン・デバイス・プロファイル（CDP、ETG.5003-1）に従って明示的なデバイスIDを設定できます。ヒルシャーで社内開発されたハードウェアとソフトウェアの相互作用により、ユーザーはコモン・デバイス・プロファイルに従ってデバイスを開発することができます。コモン・デバイス・プロファイルは、次のアプリケーションのSDP（特定デバイス・プロファイル、ETG.5003-2xxx）に従ったデバイス開発の基礎になります。
- 除害およびサブ・ファブ・システム
- DCおよびRF電源
- マス・フロー・コントローラ
- プロセス制御バルブ
- RF整合
- 粗引きポンプ
- 温度コントローラ
- ターボポンプ
- 真空圧力計
ヒルシャーの組込みモジュールは、フィールドバスまたはリアルタイム・イーサネット・インターフェースをコンパクトなオートメーション・デバイスに統合するための理想的なソリューションです。これにより、ドライブやコントローラなどのフィールドデバイスを自動化システムに、迅速かつ容易に統合できます。
ヒルシャーの通信ソリューションは、世界中のさまざまな業界で使用されています。マスタまたはスレーブアプリケーションとしてのフィールドバスやリアルタイム・イーサネットシステム、最新のクラウドインフラストラクチャ、または開発段階での追加サービスとサポートのいずれの場合でも、当社はお客様に最適なソリューションをご提供します。
組込みモジュールの使用は、常に従来の複雑なチップのデザインイン・プロセスに代わる賢明な手段です。25年以上にわたり、ヒルシャーは産業用通信の組込みモジュールで、一貫したコンセプトを持ちながらファクトリー・オートメーションをリードしてきました。
