comX 통신 모듈을 통한 반도체 장치 제조업체의 시장 출시 기간 단축

힐셔는 새로운 고성능 통신 모듈 comX 51 CA-RE\R을 통해, 반도체 제조 장비에 사용되는 EtherCAT 기반 자동화 장치에 대한 적합성, 호환성 및 신뢰성을 제공합니다. 힐셔는 반도체 업계의 산업 통신을 위한 지속적으로 발전하는 산업 표준을 충족하기 위해, 멀티 프로토콜을 지원하는 임베디드 모듈 comX를 지속적으로 개선하고 있습니다.

이 EtherCAT Slave 애플리케이션용 모듈은 반도체 제조에 최적화되어, 자동화 장치 통합을 간소화하고 CDP(Common Device Profile, CDP)를 위한 표준 규격 ETG.5003.1을 충족합니다. 이 모듈은 당사의 표준 comX 모듈의 업그레이드 버전이며, 레이저, 질량 유량 컨트롤러 및 진공 밸브와 같은 장치에 네트워크 인터페이스를 손쉽게 장착할 수 있습니다.

comX 51CA-RE\R의 핵심은 16진수 로터리 스위치 3개가 추가된 것으로, 이를 통해 모듈이 ETG.5003.1에서 요구하는 Explicit Device ID를 사용하여 장치에 주소를 지정할 수 있습니다. 이 요구 사항을 충족하면 comX 51CA-RE\R이 장착된 장치에 핫-커넥트(실시간 연결) 및 케이블 연결오류 방지와 같은 이점이 추가됩니다.