ブログ: 世界的なチップ危機 – ヒルシャーが新しい半導体工場の設立を支援
半導体業界の未来
半導体業界の将来見通しは極めて良好で、2022年には約9%の成長が見込まれています。しかし、特に新型コロナウイルス感染症の世界的流行の影響により、この業界は繰り返し供給ボトルネックに直面しています。ヒルシャーは、特に半導体業界に適した新しいcomX通信モジュールを開発することで、現在の状況に対応できるようサポートしています。
25年の歴史を持つヒルシャーの組込みモジュール
ヒルシャーの通信モジュールは、25年以上にわたり多くの成功企業で産業用オートメーションに使用されてきました。たった1つのデザインですべての主要なリアルタイム・イーサネット・プロトコルをマスタまたはスレーブとしてサポートする能力は、ロボット・コントローラ、PLC、ドライブなどのオートメーション・デバイス・メーカーに非常に人気があります。
ヒルシャーの「comX」規格は、緻密なプラットフォーム戦略に基づいています。すべてのcomXモジュールは同じ寸法で、ピン互換性があります。したがって、ユーザーは、単一のマザーボード設計であらゆる産業用プロトコルの全範囲をカバーすることができます。インターフェースが標準化されているため、新しい市場の要件に迅速かつ柔軟に対応でき、時間とコストを最大限に節約できます。
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ヒルシャーの組込みモジュールは、フィールドバスまたはリアルタイム・イーサネット・インターフェースをコンパクトなオートメーション・デバイスに統合するための理想的なソリューションです。これにより、ドライブやコントローラなどのフィールドデバイスを自動化システムに、迅速かつ容易に統合できます。
ヒルシャーの通信ソリューションは、世界中のさまざまな業界で使用されています。マスタまたはスレーブアプリケーションとしてのフィールドバスやリアルタイム・イーサネットシステム、最新のクラウドインフラストラクチャ、または開発段階での追加サービスとサポートのいずれの場合でも、当社はお客様に最適なソリューションをご提供します。
組込みモジュールの使用は、常に従来の複雑なチップのデザインイン・プロセスに代わる賢明な手段です。25年以上にわたり、ヒルシャーは産業用通信の組込みモジュールで、一貫したコンセプトを持ちながらファクトリー・オートメーションをリードしてきました。