IO-LINK DEVICE MIT ECHTZEIT-ETHERNET

OPTIMIERTE HARDWARE-PLATTFORM MIT VORKONFIGURIERTEM SOFTWARE-ÖKOSYSTEM

Die Technologieplattform netFIELD Device integriert drahtlose und drahtgebundene IO-Link Sensoren in moderne Echtzeit-Ethernet-Netzwerke. Konfiguration und Netzwerkdiagnostik erfolgen über einen integrierten OPC UA-Server mit IO-Link Companion-Profil. So kombiniert die Lösung erprobte netX 90 Technologie mit dem neuen Hilscher netIOL-Chip, einem smarten IO-Link Transceiver mit erweiterten Diagnose-Features zur Erkennung von Anlagenfehlern.

IO-LINK KOMMUNIKATION MIT OEM-BRANDING

VOM CHIPSATZ ÜBER DAS MODUL BIS HIN ZUM EIGENEN IP67-DEVICE

netX 90 & netIOL

  • Chipsatz für eigene Designs
  • Getestete Leiterplattendesigns mit Design-Package
  • Einfach anzupassende Software für die eigene Anwendung

netRAPID 90 & netIOL

  • Embedded-Modul für eigene Designs
  • Getestete Leiterplattendesigns mit Design-Package
  • Vorinstallierte Software
  • Einfach anzupassende Software für die eigene Anwendung

OEM-Leiterplatte

  • Eigene oder vorkonfigurierte OEM-Hardware
  • Getestetes und qualifiziertes Leiterplattendesign
  • Vorinstallierte Software
  • Einfach anzupassende Software für die eigene Anwendung

OEM-gelabeltes IP67-Gerät

  • Vorkonfiguriertes IP67-Modul
  • Getestetes & zertifiziertes Produkt
  • Vorinstallierte Software
  • Einfach anzupassende Software für die eigene Anwendung
Kunden profitieren von einer optimierten und validierten Plattform, einem vorqualifizierten Software-Ökosystem und durchgehend zertifizierten Protokoll-Stacks

NETFIELD DEVICE: TECHNOLOGIEOPTIONEN

OEM-GELABELTES GERÄT

IP67-MODULE

  • Die ersten IO-Link Master Module mit Brand-Labelling (inkl. Gehäuse)
  • Funktionsumfang, Leiterplattendesign und Konnektoren fest vorgegeben
  • Brand-Labelling der Modul-Firmware
  • Fertigung des IP67-Devices bei Hilscher

OEM-LEITERPLATTE

  • Die ersten Leiterplatten mit Brand- Labelling (ohne Gehäuse)
  • Fest vorgegebener Funktionsumfang, aber individualisierbare Leiterplattendesigns und Konnektoren
  • Brand-Labelling der Modul-Firmware
  • Fertigung der OEM-Platten bei Hilscher
  • Gehäuse (inkl. Gießharzguss) vom OEM

OPTIONAL

  • Workshops & mehr
  • Unterstützung bei Zertifizierung
  • Zusätzliche Firmware-Anpassung
  • Künftige Option: Bluetooth-Interface

EMBEDDED-MODUL

MODULE – NETRAPID 90 & NETIOL

  • Vorkonfiguriertes & einsatzbereites Embedded-Modul für eigene Designs
  • Getestetes Leiterplattendesign mit Design-Paketen und Schaltbild
  • Grundlegende Firmware-Apps als Beispiel
  • Fertigung des netRAPID 90 bei Hilscher

CHIPSET - NETX 90 & NETIOL

  • Chipsatz für eigene Designs
  • Getestetes Leiterplattendesign mit Design-Paketen und Schaltbild
  • Grundlegende Firmware-Apps als Beispiel
  • Design & Fertigung durch OEM

OPTIONAL

  • Board-Evaluierung & Workshops
  • Komplexere Beispiel-Apps
  • Unterstützung bei Zertifizierung
  • Künftige Option: Bluetooth-Interface

OEM-SPEZIFISCH

KUNDENSPEZIFISCHE IP67-LÖSUNG

  • Basierend auf der netFIELD Device-Technologie
  • OEM-spezifische Hardwareund Software-Ausführung
  • Fertigung bei Hilscher oder beim OEM
IO-Link DI/DO/DIODI/DO/DIOIO-LINK Wireless MasterIO-Link Device (Hub)
IO-Link Master,
Digitaler Input/Output		Digitaler Input/OutputWireless IO-Link MasterIO-Link Slave Hub
60 mm, 8 Ports mit M1230 mm, 8 Ports mit M830 mm30 mm, 8 Ports mit M8
PROFINET IO-Device,
EtherCAT Slave,
EtherNet/IP Adapter		PROFINET IO-Device,
EtherCAT Slave,
EtherNet/IP Adapter		PROFINET IO-Device,
EtherCAT Slave,
EtherNet/IP Adapter		 
8 Port IOL-M, Klasse A
8 Port IOL-M, Klasse B		Drahtlos, 2 Spuren, 16 ChannelIOL-Hub, Klasse A
IOL-Hub, Klasse B
16 DI, 16 DO, 16 DIO,
8 DIO + 8 DIO		8 DIO, 4 DIO + 4 DIO 8 DIO
-25 °C ... +70 °C-25 °C ... +70 °C-25 °C ... +70 °C-25 °C ... +70 °C
1L: max. 16 A
2L: max. 16 A		1L: max. 16 A
2L: max. 16 A		 1L: max. 4 A
2L: max. 4 A
Sensorvers.: max. 4 A (Pin1)
Digital Out: nom. 2 A (DO))		Sensorvers.: max. 4 A (Pin1)
Digital Out: nom. 2 A (DO)		 Sensorvers.: max. 2 A (Pin1)
Digital Out: nom. 2 A (DO)