Hilscher Embedded Module: Marktführer seit mehr als einem Vierteljahrhundert

Hilscher Embedded Module: Marktführer seit mehr als einem Vierteljahrhundert


Der Einsatz eines Embedded Moduls ist seit jeher eine sinnvolle Alternative zum herkömmlichen und aufwendigen Design-In-Prozess eines Chips. Seit mehr als 25 Jahren ist Hilscher mit Embedded Modulen für die industrielle Kommunikation führend in der Fabrikautomation tätig und das mit einem nachhaltigen Konzept. 

Hilscher nimmt Sie mit auf eine Reise in die Vergangenheit und zeigt Ihnen, wo Hilscher Technologie aus dem vergangenen Jahrtausend auch heute noch zum Einsatz kommt und wo die Ursprünge des heute bekannten comX Moduls liegen.

  

1986 - Unternehmensgründung

Seit 1986 ist die Kernkompetenz von Hilscher die Technologie, Entwicklung und Produktion von industriellen Kommunikationslösungen für die moderne Fabrikautomation. Die Produkte von Hilscher reichen von PC-Karten, Embedded Modulen und Gateways über OEM-Aufsteckmodule bis hin zu leistungsfähigen SoCs mit den dazugehörigen Protokollstacks. Im Bereich der Embedded Modulen ist Hilscher bereits seit über 25 Jahren erfolgreich im Markt. Seitdem wurden die Kommunikationsmodule nach und nach optimiert, um zu dem führenden comX Modul zu werden, welches Unternehmen heutzutage rund um den Globus in ihren Feldgeräten verwenden.

 

1995 - Kommunikationsmodule für PROFIBUS-DP

Im Jahr 1995 kamen die ersten Kommunikationsmodule von Hilscher für das Industrieprotokoll PROFIBUS-DP auf den Markt. COM-DPM und COM-DPS waren eine Master- und Slave-Anschaltung basierend auf einem Netzwerkcontroller von AMD. Ein durchaus kompaktes Modul seiner Zeit mit den Abmessungen 63 x 77 x 14mm (L x B x H) und einem 2kByte Dual-Port-Memory (DPM) als parallele Schnittstelle zum Host Prozessor, auf dem die eigentliche Applikation läuft. 


Technische Daten COM
KennzahlenDaten
ArtikelbezeichnungCOM
Erscheinungsjahr1995
Prozessor AMD
Host Schnittstelle2 KByte DMP, 8-bit
Maße (LxBxH)63x77x14 mm
Unterstützte ProtololleCANopen Slave, Master
DeviceNet Slave, Master
PROFIBUS-DP Slave, Master
Betriebsspannung+5 V max. 500 mA
Betriebstemperatur±0 ... +50 °C

2003 - Erweiterung des Protokollangebots

Mit der Verbreitung im industriellen Automatisierungsmarkt wurden im Laufe der Zeit immer mehr Anforderungen an das COM Modul von Kunden gestellt, wodurch Hilscher dieses laufend angepasst hat. So wurde zum einen der Formfaktor des Moduls mehr als halbiert, die Datenbreite verdoppelt und auf verlustarme 3,3V Bauteile gesetzt. Mit dem Aufkommen weiterer Feldbustechnologien wie DeviceNet und CANopen erkannte Hilscher außerdem recht früh die Chance, seine COM-Module mit allen Industrieprotokollen auszustatten.

Das erste multiprotokollfähige Embedded Modul war geboren.

COM-AS

  • Mit nur 10 mm setzte das COM-AS den Fokus auf eine minimalen Bauteilhöhe.
  • Es dient zur parallelen Montage unterhalb einer Frontplatte mit senkrecht abgehendem Feldbusstecker/LEDs/Schalter.  
  • Ermöglicht den Einbau einer industriellen Kommunikationsschnittstelle auch in sehr flachen Geräten.

COM-BA und COM-BN

  • Das COM-BA fokussiert sich auf eine minimale Frontbreite von 40 mm bei einer rechtwinkligen Montage hinter einer Frontplatte mit abgewinkeltem Feldbusstecker/LEDs.
  • Als Variante COM-BN werden die Signale für Feldbus/LEDs/Schalter zudem auf das Hostboard geführt, was eine zusätzliche Platzersparnis und mehr Flexibilität beim Einbau zur Folge hat.
  • Ermöglicht den Einbau einer industriellen Kommunikationsschnittstelle auch in sehr schmalen Geräten.

COM-CA und COM-CN

  • Beim COM-CA und COM-CN lag das Augenmerk vor allem auf einer minimalen Modulgröße (BxLxH): 70 x 30 x 21,5 mm.
  • Auf dem Hostboard sind 2,5 mm Freiraum unterhalb des Moduls für SMD-Bauteile vorgesehen.
  • Alle Stecker sind an der Außenkante platziert, das spart Platz auf dem Hostboard.
Technische Daten COM-AS, COM-BA/-BN, COM-CA/-CN
KennzahlenDaten
Artikelbezeichnung
COM-ASCOM-BA / COM-BNCOM-CA / COM-CN
Erscheinungsjahr2003
Prozessor EC1
Host SchnittstelleMax. 32 kByte DPM, 8-/16-bit
Maße (LxBxH)40x70x26 mm40x70x21,5 mm70x30x21,5 mm
Unterstützte ProtokolleAS-Interface Master
CANopen Slave, Master
DeviceNet Slave, Master
Ethernet
EtherNet/IP Adapter
PROFIBUS-DP Slave, Master
AS-Interface Master
CANopen Slave, Master
DeviceNet Slave, Master
Ethernet
EtherNet/IP Adapter
PROFIBUS-DP Slave, Master
AS-Interface Master
CANopen Slave, Master
CC-Link Slave
DeviceNet Slave, Master
Ethernet
EtherNet/IP Adapter
Interbus Slave
PROFIBUS-DP Slave, Master
SERCOS, passiv
Betriebsspannung+3.3 V / 300 ... 800 mA
Betriebstemperatur±0 ... +60 °C (optional -20 ... +70 °C)

2004 - Kommunikationsmodule auf Basis des netX SoC

Neben den COM Modulen der ersten Generation, hat sich das COM-CA und COM-CN der zweiten Generation im Markt durchgesetzt. Somit tragen die beiden ersten Generationen der Kommunikationsmodule auch heute noch zum Wachstum von Hilscher bei. 

Die Kommunikationsmodule fanden über die Jahre immer mehr Verbreitung in der Fabrik- und der Prozessautomation.
Noch heute werden Module der ersten und zweiten Generation in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Dazu zählen unter anderem der Einsatz in 

  • einem redundanten Prozessleitsystem (Distributed Control System – DCS)
  • einem Netzteil für Galvanisierungsanlagen
  • oder in einem Industrie-PC (IPC). 

Im Jahr 2004 setzte Hilscher mit der Veröffentlichung der netX Prozessorfamilie den nächsten Meilenstein. Dieser Netzwerkprozessor wurde auch für eine grundlegende Neuentwicklung der Kommunikationsmodule genutzt: das comX.

Lesen Sie mehr über das kleine universell einsetzbare und multiprotokollfähige Kommunikationsmodul im nächsten Teil unserer Blogreihe!


Danke, dass Sie den zweiten Teil unserer comX Blogserie gelesen haben.
Als nächstes: Teil 3 - comX: Flexibles Kommunikationsmodul für die Automation

Lesen Sie den ersten Teil hier:  Teil 1 - Globale Chipkrise: Hilscher unterstützt beim Aufbau neuer Halbleiterfabriken

Lesen Sie den zweiten Teil hier:  Teil 3 - comX: Flexibles Kommunikationsmodul für die Automation

Lesen Sie den vierten Teil hier:  Teil 4 - comX 51CA-RE\R: Jetzt ist die Halbleiterindustrie am Zug